設(shè)備簡(jiǎn)介:
本儀器主要采用盲孔法行各種材料和結(jié)構(gòu)的殘余應(yīng)力分析和研究,還可作為在靜力強(qiáng)度研究中測(cè)量結(jié)構(gòu)及材料意點(diǎn)變形的應(yīng)力分析儀器。如果配用相應(yīng)的傳感器,也可以測(cè)量力、壓力、扭矩、位移和溫度等物理量。盲孔法應(yīng)力檢測(cè)儀屬于有損檢測(cè),既在被測(cè)構(gòu)件上打個(gè)直徑1.5mm深度0.5-2.0mm的小盲孔,利用應(yīng)變片的感應(yīng)行測(cè)試和分析。使用方便,操作簡(jiǎn)單
設(shè)備性:
1、采用速ARM9單片機(jī)作為中央處理機(jī),可同時(shí)運(yùn)行四線程固化程序,保證設(shè)備流暢運(yùn)行。
2、選用度測(cè)量放大芯片,可自動(dòng)化測(cè)出殘余應(yīng)力值的大小及方向
3、測(cè)量過(guò)程中數(shù)碼管可直接顯示ε1、ε2、ε3(0°、45°、90°)的應(yīng)變值和計(jì)算后的殘余應(yīng)力值δ1、δ2及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)θ,可通過(guò)按鍵意切換查看。
4、設(shè)備自設(shè)清零鍵,確保鉆孔之前因外因素成的零點(diǎn)漂移
5、設(shè)備采用三方向立數(shù)據(jù)采集和計(jì)算的方式,并通過(guò)數(shù)字濾波及硬件濾波等綜合抗干擾 ,確保打孔時(shí)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確及穩(wěn)定。
6、本儀器配有臺(tái)微型速打印機(jī),可現(xiàn)場(chǎng)打印出三個(gè)方向的應(yīng)變值及計(jì)算后的殘余應(yīng)力值及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)。
7、可以根據(jù)被測(cè)件的彈性模量、泊松比、應(yīng)變花的靈敏度系數(shù)、中心R,設(shè)置相應(yīng)的釋放系數(shù)A、B值,(出廠時(shí)釋放系數(shù)默認(rèn)為:A=+0.250,B=-0.720)
機(jī)械方法(有損)目前用得多的是鉆孔法(盲孔法),其次還有針對(duì)定對(duì)象的環(huán)芯法。物理方法(無(wú)損)中用得多的是X射線衍射法,其他主要物理方法還有中子衍射法、磁性法和聲法。
各種測(cè)試方法各有利弊,般都是取長(zhǎng)避短,選擇更適合件的測(cè)試方法。Sigmar殘余應(yīng)力檢測(cè)儀主要是采取盲孔法行測(cè)試,其他方法作為輔助手段。